电子束蒸发镀膜系统

型号：EB-LC4-A0X / EB-LC6-A0X / EB-LC8-A0X

品牌：SYSKEY

分类：真空镀膜设备

简述：对传统热蒸发技术难以实现的材料蒸发，可采用电子束蒸发的方式来实现。不同于传统的辐射加热和电阻丝加热，高能电子束轰击可实现超过3000℃的局域高温，这使得绝大部分常用材料都可以被蒸发出来，甚至是高熔点的材料，例如，Pt，W，Mo，Ta以及一些氧化物，陶瓷材料等。矽碁提供的电子束蒸发源可承载1-6种不同的材料，实现多层膜工艺；蒸发源本身防污染设计，使得不同材料之间的交叉污染得以降低。

SYSKEY

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电子束蒸发镀膜

E-beam Evaporation

在真空环境下用聚焦电子束加热的方式将材料加热到蒸发，真空腔室内的基片和衬底表面会形成薄膜或涂层，此过程被称为真空热蒸镀，加热材料的方式主要有热舟式和坩埚式。

电子束蒸发原理图

由于电子束轰击的局域加热特性，使得高熔点材料也可以得到有效加热，电子束蒸发在热蒸发的基础上，可实现高熔点材料的镀膜，例如导电金属，Ti, Pt, Mo, W 等，也可以用于介质材料的镀膜，SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, 还有键能较高的氮化物TiN，AlN 等。电子束蒸发相比于热蒸发具有更高的灵活性和材料覆盖能力，用户仅需选择蒸发工位容量和数量即可。

电子束蒸发特点

系统的自动控制采用的是石英晶振自动控制的Rate Control镀膜机制，在整个薄膜形成过程中，蒸发速率是恒定的，在累积到目标薄膜厚度时，系统会自动结束镀膜，以实现厚度的精确控制。

Rate control 原理

根据客户不同的真空度要求，我们可定制真空系统，其中包括高真空版本（5 × 10^-7 Torr），近超高真空版本（5 × 10^-9 Torr），以及超高真空版本（5 × 10^-10 Torr），以满足不同应用领域和薄膜质量的需求。对于基底材料的特殊要求，我们可提供不同功能的样品台，可实现加热或者冷却。