TS系列 低压化学气相沉积LPCVD

型号：TS系列 LPCVD

品牌：TEMPRESS

分类：氧化炉/扩散炉

简述：低压化学气相淀积（LPCVD）是在低压条件下通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。例如：氮化硅薄膜淀积、多晶硅薄膜淀积、非晶硅薄膜淀积、二氧化硅薄膜淀积等。

TEMPRESS

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     ● 支持 6 ~ 12 寸的晶圆

     ● 有保证的工艺指标

     ● 可提供所有标准工艺和定制化工艺


主要系统特性

     ● 在一个系统中进行原位氧化和多晶沉积

     ● 提供固有和原位掺杂聚工艺

     ● 高批量负载

     ● 高达 210mm 的晶圆尺寸


客户利益

     ● 卓越的钝化 iVoc > 整个负载下 730 mW

     ● 通过高系统吞吐量实现低的 CoO

     ● 在大批量生产中久经考验的 TOPCon 生产解决方案