TS系列 常压氧化/扩散炉APCVD

型号：TS系列 APCVD

品牌：TEMPRESS

分类：氧化炉/扩散炉

简述：适用于常压干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、扩散、退火/推进、合金等工艺。

TEMPRESS

相关产品

     ● 常压工艺：烧结、合金、退火、含氢退火等工艺，特殊低温炉体（<500°C）

     ● 干氧/扩散 Max .1350°C，薄栅氧（60 Angstrom），可配置 Trans LC or HCL

     ● 湿氧，带水冷外点火氢氧合成，水汽注入厚氧工艺 up to 16 Micron，可配置 Trans LC or HCL

     ● POCl3 / BBr3 扩散工艺，用于半导体器件工艺

     ● 支持 6 ~ 12 寸的晶圆

     ● 有保证的工艺指标

     ● 可提供多种标准工艺和定制化工艺


主要系统特性

     ● 提供多用途大气和 CVD 处理室，适用于任何类型的硅片，即 100mm - 300mm 圆形（半导体）晶圆，125 – >156mm 方形（太阳能）晶圆

     ● 批量处理每管 25 至 1000 片晶圆

     ● 设备模块化设置，1 - 4 管。空管将来可以通过附加/新加工进行改造

     ● 大气工艺：退火（N2，成型气体），干/湿氧化物，POCl3，BBr3

     ● LPCVD 工艺：掺杂/未掺杂的多晶硅、氮化硅、三通硅、低相色谱、HTO、西波士

     ● ALD：Al2O3，TiO2，HfO2

     ● 提供小尺寸、手动加载或全自动晶圆传输工具


客户利益

     ● 从实验室到晶圆厂：从实验室规模到大批量生产，多种工艺都可轻松更换

     ● 提供完整的流程和服务支持团队，直接从Tempress总部

     ● 高度灵活地选择加工

     ● 系统都是向后兼容的。这保证了在将来的任何时候为您的Tempress炉设备提供全面支持

     ● 获得Tempress在半导体加工方面的全面内部知识，这些知识也可应用于太阳能电池制造解决方案