全自动高产能超高真空常温键合设备

型号:SAB6110 CST

品牌:Dezisemi

分类:国产键合机

简述:SAB6110 CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的高产能量产型设备,采用创新的团簇式设计理念,集成活化、烘烤、溅射(离子束/磁控)及对准等多项功能于一体。该设备各腔室独立配备分子泵+干泵系统,实现快速抽真空;活化模块高效清除表面氧化层,烘烤模块快速除水汽;支持边缘/Mark精准对准,兼容Cassette自动上下料,完全满足高效量产的严苛需求。

核心产品特点

团簇式设计:采用模块化的团簇式设计,将不同功能模块有机集成,提高设备的集成度和工艺效率。

多功能集成:集成活化、烘烤、溅射(离子束/磁控)及对准等多项功能,实现一站式处理。

独立真空系统:各腔室独立配备分子泵+干泵系统,实现快速抽真空和独立的真空控制。

高效表面处理:活化模块采用先进技术高效清除表面氧化层,烘烤模块快速除水汽,确保表面质量。

精准对准系统:支持边缘对准和Mark对准两种模式,实现微米级的精准定位。

自动化上下料:兼容Cassette自动上下料系统,大幅提高生产效率和自动化程度。

高产能设计:专为高效量产而设计,具备出色的产能表现和稳定性。

工艺稳定性:精密的控制系统和优化的工艺流程确保键合过程的高度稳定性和重复性。


应用领域

大规模半导体制造:适用于先进半导体器件的高产能量产,满足大规模制造的需求。

先进封装技术:支持Chiplet集成、系统级封装(SiP)等先进封装技术的量产。

3D集成技术:用于3D NAND、3D图像传感器、3D存储器等器件的高产能制造。

MEMS大规模生产:适用于各类MEMS器件的批量生产,如惯性传感器、压力传感器、麦克风等。

异质集成制造:实现不同材料和器件的异质集成,为系统级芯片提供制造平台。

复合衬底批量制备:用于SOI、SiC、GaN等复合衬底的大规模制备。 

光电子器件量产:适用于激光器、LED、光探测器等光电子器件的高产能制造。

新兴技术应用:支持量子器件、生物芯片等新兴技术的产业化制造。

参数/功能

性能规格

设计架构

团簇式设计

集成功能

活化、烘烤、溅射(离子束/磁控)、对准

真空系统

各腔室独立分子泵+干泵

表面处理

高效活化清除氧化层,快速烘烤除水汽

对准方式

边缘对准/Mark对准

上下料系统

Cassette自动上下料

自动化程度

全自动

应用场景

高效量产

产能特性

高产能

工艺稳定性

高度稳定