半自动超高真空常温键合设备

型号：SAB6100

品牌：Dezisemi

分类：国产键合机

简述：SAB6100是一款专为半导体及异质材料键合设计的研发型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。该设备兼容全尺寸及不规则样品，并可根据需求选配独立镀膜腔体，确保工艺稳定性和高效产能。其独特的设计使其在先进半导体封装、MEMS制造、异质集成等前沿领域具有广泛的应用前景。

Dezisemi

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核心产品特点

常温键合技术：无需高温加热，有效避免热应力对敏感材料的影响，保持材料原有性能。

超高真空环境：在超高真空条件下进行键合，最大限度减少空气中的污染物对键合界面的影响，确保键合质量和稳定性。

原子级活化与直接键合：通过先进的表面活化技术，实现材料表面的原子级清洁和活化，从而在室温下形成高强度共价键。

兼容性强：支持全尺寸晶圆以及不规则形状的样品键合，满足多样化的研发需求。

可选配独立镀膜腔体：可根据工艺需求集成镀膜功能，实现键合前后的原位处理，提高工艺效率和产品良率。

工艺稳定高效：精密的控制系统和优化的工艺流程确保键合过程的稳定性和重复性，同时具备较高的产能。

应用领域

先进半导体封装：适用于Chiplet集成、3D堆叠等先进封装技术，实现不同芯片之间的异质集成和高密度互联。

MEMS（微机电系统）制造：用于MEMS器件的晶圆级封装，如传感器、执行器等，确保器件的密封性和可靠性。

异质材料集成：实现不同材料（如硅、玻璃、化合物半导体等）之间的键合，为新材料和新器件的开发提供解决方案。

键合衬底制备：用于SOI（绝缘体上硅）、SiC（碳化硅）等复合衬底的制备，提高衬底性能和器件效率。

光电子器件制造：适用于激光器、探测器等光电子器件的封装和集成。

研发与小批量生产：作为一款研发型设备，SAB6100非常适合高校、科研院所及企业进行新工艺开发、样品验证和小批量生产。

参数/功能	性能规格
键合方式	常温键合
真空度	超高真空
兼容样品尺寸	全尺寸晶圆及不规则样品
自动化程度	半自动
可选功能	独立镀膜腔体
应用场景	研发、小批量生产
键合精度	高精度
产能	高效