OPUS3 全自动探针台

型号：OPUS3

品牌：SEMICS

分类：全自动探针台

简述：OPUS3 是半导体业界高精度与高效率及可靠温度控制的自动化晶圆探针平台，适用6、8、12寸的晶圆测试。是应用于科研领域的高精度、高刚性、高效率的12英寸全自动探针台。

SEMICS

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  产品特点

 ● 一体化设计的高精度运动平台，保证芯片稳定精准

 ● 测试载台采用平面支撑，提升载台的绝对钢性

 ● 可满足多探针测试，可用于多芯同时探测，提升产能效益

 ● 高精密光学模组，结合最新图像软件算法，实现探针自动精确定位，安全可靠全自动测试

 ● 可对接市面上的主流测试机进行Docking测试

 ● CHUCK模块化设计，选配、更换更加便捷

 ● 支持大电流测试，高低温测试，WAT测试，高压测试，高温测试，坏点重测

  

应用领域

支持数字混合/SOC、汽车电子/电源产品、CIS/MEMS等类型芯片测试，可适用于8英寸、12英寸的晶圆测试。


主要产品功能与特点

功能

优势

效益

具有快速PMI检测功能

大可视范围可容纳多个PMI功能执行

针测结果自动化判断，节省人力时间

专利Z型平台结构

提供优异检测力

减少针测偏移

相机扫描晶舟盒内芯片位置

当错误发生时，机台警报设备会自动储存影像，方便工程师分析数值排除错误

利用实际影像的像素差异数值，可以计算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翘曲晶圆取片方案

高精度定位与载台移动快速

提供高效率与一致性的针测结果

减少重测时间与人员判断次数

密实的结构设计

空间小，节省占地空间

增加生产效率

兼容于他厂针测机设定文件格式

易于测试平台转换与可脱机编辑针测程序

节省时间与利用率最大化

  

     ● 晶圆尺寸：8 & 12 inch (6”option)

     ● X, Y探矿区    

         X : ±175 mm

         Y : ±165 mm

     ● 针力：300 Kg

     ● XY精度 

         X : ±1 μm

         Y : ±1 μm

     ● 晶圆扫描（时间）：12/s

     ● 晶圆加载（时间）：65/s

     ● 晶圆交换（时间）：21/s

     ● 晶圆卸载（时间）：19/s