Inducer-5560 Si/SiC激光隐形切割设备

型号：Inducer-5560

品牌：Delphilaser

分类：激光退火/激光切割

简述：本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量、高效率的切割加工。

Delphilaser

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主要特点

● 切割速度快，切割效果好，良率高

● 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案

● 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割


性能指标

● 加工对象：碳化硅晶圆

● 激光种类：红外皮秒脉冲激光器

● 激光功率：≥ 4W

● 冷却方式：风冷

● X轴：行程 450mm，解析度 0.1μm

● Y轴：行程 700mm，解析度 0.1μm

● Z轴：行程 20mm，解析度 0.1μm

● θ轴：行程 120°，解析度 0.001°

● 最大切割厚度：1mm

● 切割轴最大速度值：500mm/s

● 加工尺寸：6 寸（可升级至 8 寸）


应用材料和领域

● 应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）


加工效果示例图