Inducer-5560 Si/SiC激光隐形切割设备

型号:Inducer-5560

品牌:Delphilaser

分类:激光退火/激光切割

简述:本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量、高效率的切割加工。

主要特点

     ● 切割速度快,切割效果好,良率高

     ● 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

     ● 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割


性能指标

     ● 加工对象:碳化硅晶圆

     ● 激光种类:红外皮秒脉冲激光器

     ● 激光功率:≥ 4W

     ● 冷却方式:风冷

     ● X轴:行程 450mm,解析度 0.1um

     ● Y轴:行程 700mm,解析度 0.1um

     ● Z轴:行程 20mm,解析度 0.1um

     ● θ轴:行程 120°,解析度 0.001°

     ● 最大切割厚度:1mm

     ● 切割轴最大速度值:500mm/s

     ● 加工尺寸:6 寸(可升级至 8 寸)


应用材料和领域

     ● 应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)


加工效果示例图